中國市場有許多潛在的需求，因此我們必然要推介我們的產品，包括利用深圳NEPCON（華南國際電子生產設備暨微電子工業展）這樣的展覽機會。這次展會我們將用視頻形式介紹BGA（球柵陣列封裝）焊球的沖擊測試和SN100C的線性回流溫度曲線。同時我們還將展示全新的完全無鹵素的無鉛焊膏SN100CP600D4和CoreSN100C(040)。
從最近全球的市場狀況來著，產品需要更多地適于環境的保護，在這一點上，我們正在努力擴展我們的產品線，提供完全無鹵素和無VOC（有機揮發性有害物質）的助焊劑產品。
Nihon提供的最新ePaste是SN100CP600，這是一種完全無鹵素SN100C(Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)無鉛焊膏，不含F（氟）、Cl（氯）、Br（溴）和I（碘）。它可靠性高，擁有穩定的印刷能力、杰出的加濕能力及非熔化縮小特點，適合高密度組裝。
P600擁有杰出的熔化特點，使發生焊球和芯片中間焊球的數量減到最小，提供了穩定印刷能力及明顯的成本優勢。這種焊膏還減少了助焊殘留物，是一種可靠性和沖擊強度滿足標準的合金(SN100C)，由于回流焊峰值溫度約為240℃，它允許使用與SAC（無鉛焊料錫銀銅）類似的溫度曲線。
SN100C(040)是最新增加的eCore產品。它是一種高度可靠、完全無鹵素的SN100C(Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)無鉛助焊焊錫絲，其中不含F、Cl、Br和I。這種焊錫絲擁有良好的尖端隔離度，減少了冰柱事件數量及助焊殘留物裂紋，減少了收縮缺陷，降低了銅腐蝕，提供了穩定的金屬間層，這種焊錫絲還提供了明顯的成本優勢。